Conocimiento

Diferencias entre VCC, VEE, VDD y VSS en circuitos electrónicos 2024-09-18

En electrónica, los términos VCC, VEE, VDD y VSS se utilizan con frecuencia para describir diferentes voltajes de suministro de energía en circuitos. Estas designaciones son esenciales para comprender las funciones de suministro y el funcionamiento correcto de componentes como los transistores de unión bipolar (BJT) y los transistores de efecto de campo (FET).

Cómo crear una lista de materiales (BOM) detallada para la fabricación de PCB 2024-09-12

En la fabricación de PCB, los ingenieros necesitan una lista de materiales (BOM) para organizar todos los componentes necesarios para su producto. Una BOM es un documento vital para realizar el seguimiento de las piezas, gestionar el inventario y garantizar la precisión de la producción.

¿Qué es la panelización de PCB? 2024-07-31

Para el posicionamiento completo de la placa de circuito impreso y los símbolos de referencia para el posicionamiento de los dispositivos de paso fino, en principio, el QFP con un espacio de menos de 0.65 mm debe establecerse en su posición diagonal; los símbolos de referencia de posicionamiento para la placa secundaria de PCB de imposición deben estar emparejados Use, colóquelos en la esquina opuesta de la característica posicionada.

Comprensión de las vías ciegas y enterradas en el diseño de PCB 2024-07-31

Las vías ciegas y enterradas optimizan el espacio y la funcionalidad en PCB multicapa, esenciales para diseños de alta densidad que permiten diseños complejos y eficientes.

La guía completa de PCB ENIG (níquel sin inmersión en oro) 2024-07-23

Explore el mundo de los PCB de oro por inmersión en níquel químico. Comprenda sus ventajas, cómo se comparan con los acabados superficiales HASL y su creciente importancia en diversas industrias.

BGA frente a QFN: elegir el embalaje adecuado 2024-06-11

Elegir la forma de embalaje adecuada para los circuitos integrados es crucial en electrónica. BGA y QFN ofrecen características y aplicaciones distintas. Factores como la densidad de los pines, la gestión térmica y la facilidad de reparación guían la elección. La transición de QFN a BGA puede abordar una mayor densidad de pines, necesidades térmicas y tendencias del mercado, equilibrando consideraciones de diseño y costos.

Optimización de diseños de PCB con microvías: una guía completa 2024-05-20

Uno de los mayores desafíos que enfrentan los diseñadores de PCB es no comprender los factores de costo en el proceso de fabricación de PCB. Este artículo es el último de una serie que analizará estos factores de costos (desde la perspectiva del fabricante de PCB) y las decisiones de diseño que afectarán la confiabilidad del producto.

¿Cuánto cuesta una PCB personalizada? 2024-05-07

En este artículo se tratará el precio de una PCB personalizada y las variables que la afectan.

¿Qué es el PCB dorado de inmersión? Fabricación de inmersión barata 2024-04-30

Los PCB de oro de inmersión se usan comúnmente en aplicaciones de alta confiabilidad, como telecomunicaciones y dispositivos médicos.

¿Qué es la placa de circuito impreso de lámina de cobre? Proceso y características (2023) 2024-04-26

Se utilizan dos tipos de láminas de cobre para el cobre utilizado en los sustratos. Uno es "lámina de cobre electrolítico" que se usa para tableros rígidos y el otro es "lámina de cobre laminado" que se usa para tableros flexibles y de alta corriente.

Espesor de PCB: la guía definitiva 2024-04-23

Este artículo tiene como objetivo proporcionar una comprensión integral del grosor de la PCB, los factores que afectan el grosor de la PCB y cómo elegir el grosor de PCB correcto.

Una guía para el uso de refuerzos de PCB para PCB flexibles y rígido-flexibles 2024-04-15

Los refuerzos de PCB incluyen principalmente refuerzos de acero inoxidable PCB, refuerzos de papel de aluminio PCB, refuerzos de poliéster PCB, refuerzos de poliimida PCB y refuerzos de fibra de vidrio PCB.

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¿Qué es la placa de circuito impreso de lámina de cobre? Proceso y características (2023) 2024-04-26

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Una guía para el uso de refuerzos de PCB para PCB flexibles y rígido-flexibles 2024-04-15

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