En este artículo se tratará el precio de una PCB personalizada y las variables que la afectan.
Elegir la forma de embalaje adecuada para los circuitos integrados es crucial en electrónica. BGA y QFN ofrecen características y aplicaciones distintas. Factores como la densidad de los pines, la gestión térmica y la facilidad de reparación guían la elección. La transición de QFN a BGA puede abordar una mayor densidad de pines, necesidades térmicas y tendencias del mercado, equilibrando consideraciones de diseño y costos.
Garantizar la confiabilidad y la calidad de las placas de circuito impreso depende en gran medida de las pruebas de soldabilidad, que evalúan la capacidad de los componentes de las PCB para formar uniones de soldadura robustas.
Las placas de circuito impreso forman la columna vertebral de los dispositivos electrónicos modernos y facilitan la transmisión perfecta de señales entre varios componentes.
Uno de los mayores desafíos que enfrentan los diseñadores de PCB es no comprender los factores de costo en el proceso de fabricación de PCB. Este artículo es el último de una serie que analizará estos factores de costos (desde la perspectiva del fabricante de PCB) y las decisiones de diseño que afectarán la confiabilidad del producto.
Los PCB de oro de inmersión se usan comúnmente en aplicaciones de alta confiabilidad, como telecomunicaciones y dispositivos médicos.
Se utilizan dos tipos de láminas de cobre para el cobre utilizado en los sustratos. Uno es "lámina de cobre electrolítico" que se usa para tableros rígidos y el otro es "lámina de cobre laminado" que se usa para tableros flexibles y de alta corriente.
Este artículo tiene como objetivo proporcionar una comprensión integral del grosor de la PCB, los factores que afectan el grosor de la PCB y cómo elegir el grosor de PCB correcto.
Los refuerzos de PCB incluyen principalmente refuerzos de acero inoxidable PCB, refuerzos de papel de aluminio PCB, refuerzos de poliéster PCB, refuerzos de poliimida PCB y refuerzos de fibra de vidrio PCB.
No existe una placa de circuito impreso estándar, ya que cada PCB tiene una sola función para un producto en particular. La producción de una placa de circuito impreso es un proceso complejo de varios pasos. Aquí, analizamos los pasos más importantes en la producción de una placa de circuito impreso multicapa.
La electrónica moderna utiliza la tecnología Ball Grid Array (BGA) por su alta eficiencia y rendimiento. Esta publicación analiza las diferencias entre las almohadillas SMD y NSMD en diseños BGA que son importantes para optimizar la funcionalidad de PCB.
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