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En general, hay dos tipos de diseños de almohadillas: almohadilla definida por cobre y almohadilla definida por máscara de soldadura. Este artículo presentará brevemente las ventajas y desventajas de almohadillas definidas por cobre y almohadillas definidas por máscara de soldadura.
La almohadilla definida por cobre también se denomina almohadilla no definida por máscara de soldadura. Las aberturas de la máscara de soldadura son más grandes que las almohadillas de cobre.
1) Buena soldabilidad: porque hay tres lados de la almohadilla donde se puede aplicar estaño.
2) También es posible controlar con precisión la posición y el tamaño de la almohadilla.
3) Es más fácil diseñar trazas porque el tamaño de la almohadilla es relativamente pequeño.
1) La lámina de cobre es más fácil de rasgar debido a las fuerzas externas
2) Debido a que la almohadilla es pequeña, la fuerza de la almohadilla unida a la placa de circuito es relativamente pequeña.
La almohadilla definida por máscara de soldadura (SMD) es que la máscara de soldadura está recubierta con una lámina de cobre y la lámina de cobre que no está enmascarada forma la almohadilla. Las aberturas de la máscara de soldadura son más pequeñas que las almohadillas de cobre. Las almohadillas definidas por máscara de soldadura son adecuadas para componentes de paso fino, que a menudo se usan con BGA. La máscara de soldadura cubre el área de la placa de circuito impreso entre las almohadillas adyacentes y se superpone en la parte superior de los bordes de las almohadillas.
1) Estas almohadillas mejorarán efectivamente la fuerza de las almohadillas.
2) Mejora la fuerza de BGA y la confiabilidad.
3) Es una buena opción para productos electrónicos de portal.
1) Peor capacidad de soldadura: la máscara de soldadura se verá afectada por la alta temperatura en el horno de reflujo, lo que afectará el área de estaño de la soldadura en pasta.
2) Peor posición de los pads: La tolerancia de la máscara de soldadura es mayor que la del cobre, por lo que puede afectar el tamaño de los pads y la posición relativa.
3) Debido a que el área de cobre aumenta, el área de la traza se reduce relativamente y el diseño de la traza se vuelve más difícil.
4) El proceso de fabricación es más difícil y requiere alta precisión, lo que aumenta considerablemente el costo de fabricación.
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