Pasos básicos involucrados en la fabricación de PCB

¿Estás ansioso por saber cómo Fabricación de PCB ¿está hecho? Quizás necesite placas de circuito impreso personalizadas, pero desea saber cómo se fabrican antes de decidir personalizarlas para usted.

Si ese es el caso, entonces este artículo es para ti. Aquí, lo guiaremos a través de los pasos básicos involucrados en la fabricación de PCB. ¿Estás listo? Entonces, ¡comencemos!

1. Diseño de PCB

La fabricación de placas de circuito impreso comienza con el diseño. En primer lugar, el diseñador establece un plan para diseñar la PCB. Lo hace mediante el uso de un software conocido como Extended Gerber.

Mientras diseña la PCB, el software codifica todos los requisitos para la PCB, como la cantidad de máscaras de soldadura, la cantidad de capas de cobre y otros componentes necesarios.

Después de diseñar la PCB con el software, el diseñador la examina para asegurarse de que no haya ningún error antes de enviar el diseño al departamento de fabricación de PCB para construir la PCB.

2. Revisión de la PCB diseñada

Cuando el diseño llega a la casa de fabricación de PCB, un ingeniero verifica el diseño para determinar si hay algún defecto o error.

Además, el ingeniero revisa el diseño de PCB revisando cada parte para asegurarse de que todos los componentes y estructuras estén presentes y bien diseñados.

Una vez que el ingeniero aprueba el diseño de PCB, se pasa a la etapa de impresión.

3. Impresión de la PCB diseñada

El siguiente paso después de que un ingeniero verifique y apruebe el diseño de PCB es imprimir el diseño.

A diferencia de los diseños arquitectónicos, los diseños de PCB no se imprimen en hojas de papel de 8.5 × 11. Se imprimen en una "película" mediante un tipo especial de impresora llamada impresora plotter.

La impresión contiene una capa exterior y una capa interior que se imprimen en dos colores de tinta.

Para la capa interna, los circuitos y las trazas de cobre de la PCB se imprimen con tinta negra, mientras que las capas no conductoras se imprimen con tinta transparente. Lo contrario es el caso de la capa exterior.

Después de imprimir el diseño de PCB en las películas, se perforan agujeros a través de las películas. Estos orificios se conocen como orificios de registro y se utilizan para alinear correctamente las películas mientras se realizan los demás procesos que siguen.

4. Construcción de la placa de circuito impreso

Tras la impresión del diseño de la PCB en una película, comienza la construcción de la PCB.

El cobre se une inicialmente a la película para revelar el plano del diseño. Luego se graba el cobre unido.

Después de esto, el panel de la película se cubre con una película fotosensible conocida como "la resistencia" que contiene una capa de productos químicos fotosensibles que se endurecen cuando se exponen a la luz ultravioleta.

El protector y la película se alinean utilizando los orificios de registro. Luego se hace pasar luz ultravioleta a través de la parte translúcida de la película. Esto hace que la resistencia se endurezca.

La parte endurecida de la resistencia indica áreas donde se construyen circuitos conductores y de cobre mientras las áreas. Sin embargo, las áreas cubiertas con tinta negra no están endurecidas y estas indican dónde se construyen los componentes no conductores.

Luego, el tablero construido se lava con una solución alcalina para eliminar los restos de los productos químicos fotosensibles y se deja secar.

Después de esto, un técnico verifica la PCB construida para asegurarse de que no haya fallas ni errores.

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