Guía sobre el proceso de fabricación de PCB

La placa de circuito impreso (PCB) forma la columna vertebral de todos los principales dispositivos electrónicos. Estos inventos milagrosos aparecen en casi todos los dispositivos electrónicos informáticos, incluidos dispositivos más simples como relojes digitales, calculadoras, etc. En resumen, la placa de circuito impreso indica adónde va la energía y hace que sus componentes electrónicos cobren vida. As a fabricante profesional de PCB, vamos a compartir algo sobre PCB con usted.

Proceso de fabricación de PCB

Paso 1: Diseño y salida

La placa debe ser estrictamente compatible con el diseño de PCB creado por el diseñador utilizando el software de diseño de PCB. El software de diseño de PCB de uso común incluye Altium Designer, OrCAD, Pads, Eagle, etc.

Paso 2: Del archivo a la película

Después de que el diseñador genera el archivo esquemático de PCB y la inspección DFM por parte del fabricante, se inicia la impresión de PCB. Los fabricantes usan una impresora especial llamada plotter para hacer películas fotográficas de una PCB para imprimir placas de circuito. Los fabricantes utilizarán estas películas para crear imágenes de PCB.

Paso 3: Imprime la capa interna

este paso en Fabricación de PCB se prepara para hacer la PCB real. El laminado P es el cuerpo ideal para recibir el cobre que compone el PCB. El material del sustrato proporciona un punto de partida robusto y resistente al polvo para la placa de circuito impreso. El cobre está preadherido en ambos lados. El proceso consiste en fregar el cobre para revelar el diseño de la película.

Paso 4: Elimina el cobre no deseado

Después de quitar la fotoprotección y cubrir el cobre que deseamos retener con una fotoprotección endurecida, la placa pasará a la siguiente etapa: eliminar el cobre no deseado.

Paso 5: Alineación de capas e inspección óptica

Después de que todas las capas estén limpias y listas, las capas deben perforarse para asegurarse de que estén todas alineadas. Los orificios de posicionamiento alinean la capa interior con la capa exterior. El técnico coloca cada capa en una máquina llamada perforadora óptica, que puede hacer correspondencias precisas, por lo que puede perforar con precisión agujeros de posicionamiento.

Paso 6: capas y encuadernación

En esta etapa, se forma la placa de circuito. Todas las capas individuales están esperando su combinación. Después de preparar y confirmar las capas, solo necesitan fusionarse. La capa exterior debe estar conectada al sustrato.

Paso 7: Tutorial

Para encontrar la ubicación del objetivo de perforación, el localizador de rayos X puede identificar el punto objetivo de perforación adecuado. Luego se perforan agujeros en los agujeros de posicionamiento apropiados para asegurar la pila para una serie de agujeros más específicos.

Paso 8: Enchapado y deposición de cobre

Después de perforar, el panel se mueve a la capa de revestimiento. Este proceso utiliza la deposición química para fusionar diferentes capas. Después de una limpieza a fondo, el panel se someterá a una serie de baños químicos.

Paso 9: Imágenes de la capa externa

Primero colocamos las capas en una habitación estéril para evitar que la contaminación se adhiera a la superficie de la capa y luego aplicamos una capa de fotoprotector al panel. El panel preparado entra en la habitación amarilla. Los rayos ultravioleta pueden afectar la fotoprotección. El nivel de UV en la longitud de onda amarilla no es suficiente para afectar la fotoprotección.

Paso 10: revestimiento

Regresamos a la sala de emplatado. Como hicimos en el paso 8, cubrimos el panel con una fina capa de cobre. La parte expuesta de la placa frontal de la etapa fotorresistente exterior recibe cobre galvanizado.

Paso 11: Grabado final

En esta etapa, el estaño protege el cobre requerido. Retire el cobre desnudo no deseado y el cobre debajo de la capa de resistencia restante. Además, aplique una solución química para eliminar el exceso de cobre. Al mismo tiempo, el estaño puede proteger el valioso cobre en esta etapa.

Paso 12: Aplicación de máscara de soldadura

Antes de aplicar protector de soldadura a ambos lados de la placa, limpie el panel y cúbralo con tinta resistente de soldadura epoxi. La placa recibe un haz de luz ultravioleta que atraviesa la película fotográfica de la máscara de soldadura. La parte cubierta aún no está endurecida y será eliminada.

Paso 13: tratamiento superficial

Para aumentar la soldabilidad de los PCB, los recubrimos sin electricidad con oro o plata. En esta etapa, algunas PCB también aceptan almohadillas de aire caliente. La nivelación con aire caliente produce una almohadilla uniforme.

Paso 14: Serigrafía

La placa de circuito que pronto se completará recibe escritura de inyección de tinta en su superficie para indicar toda la información importante relacionada con la PCB. La PCB finalmente ingresa a la etapa final de recubrimiento y curado.

Paso 15: Prueba eléctrica

Como precaución final, los técnicos realizan pruebas eléctricas en la PCB. Los procedimientos automatizados confirman la funcionalidad de la PCB y su coherencia con el diseño original.

Paso 16: Perfilado y puntuación en V

Corta diferentes tablas del panel original. Los métodos utilizados se centran en los enrutadores o en el uso de ranuras en V. El cepillo de enrutador tiene pequeñas protuberancias a lo largo del borde de la placa de circuito, y la ranura en forma de V corta canales diagonales a lo largo de ambos lados de la placa de circuito.