Como su nombre lo indica, el placa de circuito impreso flexible es un material flexible derivado de la poliimida. Hay muchos tipos de placas de circuito que se utilizan para diferentes propósitos.
Estos son de un solo lado, de dos lados, amarillo, negro, blanco y transparente. Puede usar este material en automóviles, ropa y muchas otras industrias.
Además, transporta este material sin darse cuenta porque las placas de circuito impreso flexibles se pueden encontrar en muchos productos industriales modernos, como teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, calculadoras, cámaras y otros dispositivos electrónicos modernos.
Paso 1
Este primer paso es el más importante en la fabricación de PCB. Implica lavar el pegamento o pegar la lámina de cobre. Esto se hace sumergiendo la lámina de cobre en ácido para eliminar cualquier forma de recubrimiento adhesivo.
El revestimiento debe eliminarse porque presenta un dilema en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso flexibles.
Paso 2
El segundo paso viene después de limpiar el laminado. Esto involucra dos procesos significativos para lograrlo; Serigrafía e Imágenes fotográficas.
Esto se hace colocando la imagen del circuito en medio del laminado de cobre y la luz ultravioleta. Esto se reflejará en la imagen del circuito en la superficie del laminado.
Paso 3
Este paso implica el proceso de grabado. El proceso de grabado es muy tedioso. Implica rociar el laminado de cobre en una solución de NaOH que logrará el resultado deseado de preservar la imagen del circuito y eliminar los materiales de cobre no deseados. El proceso de grabado prepara el escenario para el proceso de perforación.
Paso 4
El siguiente paso consiste en perforar algunos orificios pequeños, almohadillas y vías para prevenir o reparar daños debido a las pruebas eléctricas. En esta etapa, se emplean herramientas de perforación de alta velocidad y técnicas de perforación con láser para determinar la precisión, el tamaño y la forma de los orificios realizados en la capa de cobre.
Paso 5
El proceso de enchapado implica perforar orificios precisos para permitir que la corriente eléctrica fluya sin problemas a través de los materiales de cobre de las placas de circuito de impresión flexibles. Además, esto se hace para permitir la interconexión entre capas.
Paso 6
Los fabricantes utilizan una película de poliimida como capa protectora para proteger la placa de circuito de impresión flexible de las inclemencias del tiempo, los productos químicos peligrosos y los disolventes. Los tendidos de cubierta generalmente se mallan en la superficie del laminado de cobre y luego se laminan usando alta temperatura o calor.
Paso 7
Al fabricar placas de circuito de impresión flexibles, los fabricantes cortan la flexión en los procesos de producción para evitar cualquier daño a la placa de circuito de impresión flexible.
En situaciones donde los productos producidos son grandes en cantidad, es recomendable utilizar el método de punzonado hidráulico para ahorrar costos. De lo contrario, se debe usar una cuchilla ciega para cortar la flexión.
Paso 8
Otro paso que se toma al hacer una placa de circuito flexible es la prueba eléctrica. Esto generalmente se hace para mantener un alto nivel de calidad en los productos.
Si por ventura hay un problema o falla en los tableros de diseño, se espera que afecte la funcionalidad y productividad del producto. Esta es la razón por la que es importante validar las placas de circuito a través de pruebas y exámenes consistentes.
Las placas de circuitos de impresión flexibles son flexibles y duraderas, lo que las convierte en un componente esencial en muchos dispositivos electrónicos.
Por estas razones, puede usar PCB flexibles en automóviles, aviones, computadoras y teléfonos inteligentes. También puede usarlos para alimentar equipos médicos como dispositivos auditivos de vidrio, cámaras, gastroscopios, etc.
· Reducen el número de cables necesarios para las conexiones
· Son resistentes a altas temperaturas o al calor
· Son flexibles y resistentes
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