El material base es una parte importante de la PCB, lo que afectará en gran medida el rendimiento eléctrico, el rendimiento mecánico y la confiabilidad del conjunto electrónico, por lo que debe seleccionarse cuidadosamente.
Generalmente, los materiales base para Placas PCB Se pueden dividir en dos categorías: materiales rígidos y materiales flexibles. El más común de los materiales de sustrato rígido son los laminados revestidos de cobre. El laminado revestido de cobre es un producto elaborado a partir de papel de pulpa de madera o tela de fibra de vidrio como material de refuerzo, impregnado con resina, cubierto con una lámina de cobre por uno o ambos lados y prensado en caliente. Cuando se utiliza en la producción de placas PCB multicapa, también se denomina placa central (CORE). En la actualidad, los laminados revestidos de cobre disponibles en el mercado, considerando el material base, se pueden dividir principalmente en las siguientes categorías: laminado de papel, laminado compuesto y laminado de tela de fibra de vidrio.
Debido a que este tipo de laminado de PCB está compuesto de pulpa y pulpa de madera, a veces se le llama cartón, tablero V0, tablero ignífugo y 94HB, etc. Su material principal es el papel de fibra de pulpa de madera, que se presuriza y sintetiza con resina fenólica. Placa PCB.
Este tipo de papel laminado no es ignífugo, se puede perforar y tiene un bajo costo, bajo precio y baja densidad relativa. A menudo vemos laminados de papel fenólico como XPC, FR-1, FR-2, FE-3, etc. Y el 94V0 pertenece al cartón ignífugo, que es ignífugo.
El papel de fibra de pulpa de madera o el papel de fibra de pulpa de algodón se utilizan como material de refuerzo, y al mismo tiempo se utiliza tela de fibra de vidrio como material de refuerzo de la superficie. Los dos materiales están hechos de resina epoxi ignífuga. Hay tableros de fibra de vidrio de media cara 22F, CEM-1 y CEM-3 de media cara de doble cara, entre los cuales CEM-1 y CEM-3 son los laminados revestidos de cobre con base compuesta más comunes.
A veces llamado tablero epoxi, tablero de fibra de vidrio, FR4, tableros de fibra, etc., utiliza resina epoxi como adhesivo y tela de fibra de vidrio como material de refuerzo. Este tipo de placa de circuito tiene una temperatura de trabajo alta y no se ve afectada por el medio ambiente. Este tipo de placa se usa a menudo en PCB de doble cara, pero el precio es más caro que el sustrato de PCB compuesto y el grosor común es de 1.6 mm. Este tipo de sustrato es adecuado para diversas placas de alimentación, placas de circuitos de alto nivel y se utiliza ampliamente en computadoras, equipos periféricos y equipos de comunicación.
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