¿Cómo iniciar un negocio de fabricación de PCB?

El proceso de producción de PCB es más complicado e involucra una amplia gama de procesos, desde el procesamiento mecánico simple hasta el procesamiento mecánico complejo, reacciones químicas comunes, procesos fotoquímicos, electroquímicos, termoquímicos y otros, diseño CAM asistido por computadora y muchos otros aspectos. del conocimiento . Además, existen muchos problemas de proceso en el proceso de producción y de vez en cuando se encontrarán nuevos problemas. Algunos de los problemas desaparecen sin descubrir la causa. Debido a que el proceso de producción es una forma de línea de ensamblaje no continua, cualquier problema en cualquier eslabón hará que toda la línea detenga la producción. O la consecuencia de una gran cantidad de desechos. Si las placas de circuito impreso se desechan, no se pueden reciclar ni reutilizar. La presión laboral de los ingenieros de procesos es relativamente alta. Por lo tanto, muchos ingenieros abandonaron la industria y recurrieron a proveedores de materiales o equipos de placas de circuitos impresos para realizar servicios técnicos y de ventas.

Proceso de fabricación de PCB

El objetivo principal de todo proceso de fabricación es satisfacer las necesidades del cliente, como es el caso de Fabricación de PCB. El primer paso en la comunicación entre el cliente y el fabricante es proporcionar un archivo Gerber que defina los requisitos y especificaciones de diseño de PCB. Una vez que un fabricante completa la verificación de Diseño para fabricación, el proceso de fabricación de PCB está listo para comenzar. El proceso de fabricación consta de numerosos pasos ejecutados en secuencia para construir la estructura de PCB lista para el montaje SMD.

La PCB fabricada consta de cuatro partes principales. En primer lugar, el material del sustrato, que suele ser fibra de resina epoxi, que actúa como aislante. En segundo lugar, las líneas de cobre que presentan circuitos eléctricos. En tercer lugar, una máscara de soldadura hecha de plata u oro. Protege el tablero de la corrosión y la humedad inducidas químicamente. Por último, la capa fotorresistente actúa como un protector selectivo de las piezas que deben permanecer dentro de la estructura de la PCB. Una vez que todas las capas están interconectadas, el tablero se perfora con un taladro para dejar espacio para los componentes eléctricos y conectar la capa superficial con las capas internas. Luego, la galvanoplastia de los agujeros es un paso necesario para recubrir las paredes con el material conductor. Finalmente, al final del proceso de fabricación de PCB, se lleva a cabo el control de calidad. El equipo de Semecs se asegura de que la placa de circuito impreso pueda funcionar sin interrupciones y de que esté lista para el montaje de la placa de circuito impreso.

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