Prototipo de procedimiento de prueba ambiental para PCBA

Las pruebas eléctricas de PCBA pueden descubrir todo sobre los defectos del proceso. Las fallas del proceso ocurren durante todo el proceso de ensamblaje de la placa de circuito.

Los valores de los componentes que son incorrectos, los cortocircuitos de soldadura, los componentes que faltan y los componentes atrasados ​​son ejemplos.

Lanzar un nuevo producto es una tarea enorme. Se deben completar listas de materiales, ordenar piezas y programar las máquinas.

Al construir una PCBA por primera vez, es posible que sea necesario modificar el procedimiento para eliminar cortocircuitos de soldadura y otras fallas. Existen numerosas posibilidades de que se produzcan problemas.

La buena noticia es que las fallas del proceso con frecuencia son fáciles de solucionar sin tener que reinventar el tablero.

Los defectos de diseño, por otro lado, son defectos que frecuentemente requieren un rediseño de la placa, es decir, problemas de diseño de circuitos, trazas incorrectas y componentes perdidos.

Algunos defectos de diseño son fáciles de solucionar y no es necesario volver a girar la PCB.

Las pruebas eléctricas permiten la detección temprana de problemas antes de que se complete el pedido completo, lo que reduce la repetición del trabajo y, en última instancia, ahorra dinero y tiempo.

Por lo tanto, si necesita comprar un Producto PCBA, asegúrese de que sea de un fabricante confiable.

Pruebas de tipos de prototipos de giro rápido

· Sonda voladora

La sonda voladora de un prototipo es un componente imprescindible. En una sonda voladora se utilizan múltiples sondas de prueba eléctricas que pueden moverse en cualquier eje para probar componentes en una PCBA.

Luego se puede medir el PCBA y cada componente se puede verificar mediante pruebas. Solo se pueden probar los componentes a los que tienen acceso las sondas voladoras.

La pieza no se probará si una junta de soldadura está ocluida o si no hay almohadillas de puntos de prueba disponibles.

Además, como con cualquier prueba en circuito, determinar los valores reales de los componentes puede ser un desafío en ocasiones.

La sonda voladora hace todo lo posible para aislar y controlar el flujo de corriente en un circuito para que un componente pueda probarse con mayor precisión.

Las sondas voladoras son más lentas que otros métodos de prueba, por lo que son apropiadas para construcciones de prototipos de bajo volumen.

Por otro lado, superan a otros procedimientos de prueba en escenarios de cambio rápido, ya que no tienen la sobrecarga de desarrollo de hardware que tienen los sistemas de prueba de cama de clavos y otros.

Si el diseño de la PCB cambia y desea agregar o eliminar pruebas, cambiar una prueba de sonda volante es sencillo.

Otros métodos de prueba pueden hacer que esto sea un desafío. Las sondas voladoras pueden sondear uniones de soldadura, lo que no es ideal para accesorios de cama de clavos.

Como resultado, la solución óptima para las pruebas de prototipos Quick-Turn es la sonda volante.

· Inspección Óptica Automática

Utiliza una cámara y un software controlados por computadora para inspeccionar la PCBA después de que se haya construido rápida y correctamente.

Este es un sistema de prueba totalmente automatizado. La computadora puede detectar varios errores de ensamblaje (como soldaduras cortas, componentes faltantes, polaridad incorrecta) y alertar al operador.

Las AOI generalmente se instalan en línea con las máquinas de ensamblaje de PCBA, lo que les permite detectar un problema tan pronto como se construye la primera placa y antes de que se fabriquen PCBA adicionales.

El desarrollo y modificación de programas AOIs es rápido e indoloro.

· Rayos X

Las pruebas de rayos X se pueden utilizar para evaluar la calidad de las uniones de soldadura detrás de componentes que tienen conexiones de soldadura ocultas, de manera similar a cómo una radiografía en un hospital permite al médico ver los huesos y otros elementos debajo de la piel y los tejidos.

Esto ayuda en la detección de huecos de soldadura y otras dificultades con el proceso de soldadura.

El X-Ray no usa película y en su lugar muestra una imagen en vivo en una pantalla para que el operador la vea e inspeccione.

El software también incluye funciones para mostrar imágenes de densidad 3D para ayudar con el análisis visual de juntas de soldadura.

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