Términos relacionados de PCB

Tener una comprensión básica de la terminología de la placa de circuito impreso puede hacer que trabajar con un Fabricación de PCB empresa mucho más rápido y más fácil. Este glosario de términos de placas de circuitos lo ayudará a comprender algunas de las palabras más comunes en la industria. Si bien esta no es una lista exhaustiva, es un recurso excelente para su referencia.

Anillo anular: un anillo de cobre en un orificio metalizado en la placa de circuito impreso.

DRC: un procedimiento para verificar el diseño en busca de errores, como trazas en cortocircuito, trazas delgadas o pequeños orificios perforados. 

Dedo (dorado): la almohadilla de metal expuesta en el borde de la placa generalmente se usa para conectar dos PCB.

Agujero de sello: otra forma opcional de dividir el tablero. Con algunos agujeros continuos para formar una conexión débil, el tablero se puede dividir fácilmente.

Almohadilla: porción expuesta de metal en la superficie que se usa para soldar.

Panelización: una placa de circuito grande formada por muchas placas de circuito pequeñas y divisibles. El equipo de producción de placas de circuito automatizado a menudo tiene problemas al producir placas pequeñas. La combinación de varios tableros pequeños puede acelerar la producción. 

Plantilla: una plantilla delgada de metal (o plástico) que se coloca en la PCB para permitir que la soldadura penetre a través de ciertas áreas durante el ensamblaje. 

Plano: una sección continua de cobre en una placa de circuito. Generalmente se define por límites, no por caminos, también conocidos como "vertidos de cobre".

Vía metalizada: orificio en una placa de circuito impreso que contiene un anillo anular y paredes de orificio enchapadas. Una vía metalizada puede ser un punto de conexión de conector, una transición de señal o un orificio de montaje.

Soldadura por reflujo: derrite la soldadura para conectar las almohadillas y los pines del dispositivo.

Serigrafía: letras, números, símbolos o gráficos en la placa PCB.

Ranurado: se refiere a cualquier orificio en la placa de circuito impreso que no sea redondo. Las ranuras pueden estar chapadas o no.

Capa de pasta de soldadura: antes de colocar componentes en la PCB, se formará un cierto espesor de capa de pasta de soldadura en las almohadillas de los dispositivos de montaje superficial a través de la plantilla. Durante el proceso de reflujo, la soldadura en pasta se derrite, creando una conexión mecánica y eléctrica confiable entre las almohadillas y los pines del dispositivo.

Horno de soldadura: un horno para soldar complementos. En general, contiene una pequeña cantidad de soldadura fundida, y la placa puede atravesarla rápidamente, y los pines expuestos se pueden soldar.

Máscara de soldadura: para evitar cortocircuitos, corrosión y otros problemas, el cobre se cubre con una película protectora. La película protectora es generalmente verde, pero son posibles otros colores.

Estaño de soldadura: dos pines conectados en un dispositivo están conectados por error por una pequeña gota de soldadura.

Tecnología de montaje en superficie: un método de montaje en el que el dispositivo simplemente debe colocarse en la placa sin pasar los pines del dispositivo a través de las vías de la placa.

Almohadilla térmica: se refiere a un trazo corto que conecta la almohadilla al avión. Si las almohadillas no tienen un diseño térmico adecuado, es difícil calentar las almohadillas a una temperatura de soldadura suficiente durante la soldadura.

Traza: en una placa de circuito, una ruta generalmente continua de cobre. 

Corte en V: haga un corte incompleto en la tabla y la tabla se puede romper a través de esta línea recta.

Vía: un orificio en una placa, que generalmente se usa para cambiar señales de una capa a otra. El orificio del tapón se refiere a cubrir la máscara de soldadura en el orificio de paso para evitar que se suelde. Las vías de los pines del conector o del dispositivo generalmente no se tapan porque deben soldarse.

Soldadura por ola: un método para soldar dispositivos enchufables. Pasar la placa a una velocidad constante a través de un horno de soldadura fundida que produce una onda constante de soldadura que suelda los pines del dispositivo y las almohadillas expuestas.

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