En electrónica, un "agujero pasante" se refiere a un tipo de tecnología de montaje que se utiliza para conectar componentes electrónicos a una placa de circuito impreso (PCB). La tecnología de orificio pasante consiste en perforar un orificio a través de la PCB e insertar un cable o pasador a través del orificio, que luego se suelda a la placa en el otro lado. Esto proporciona una conexión mecánica y eléctrica segura entre el componente y la PCB.
La tecnología de orificio pasante una vez dominó como técnica de ensamblaje de componentes electrónicos desde la década de 1950 hasta la década de 1980, cuando SMT (tecnología de montaje superficial) saltó a la fama. Durante ese período, cada componente de una PCB era un componente de orificio pasante.
Desde entonces, los SMT han disfrutado de una amplia adopción por sus ventajas sobre los componentes TH y los requisitos tecnológicos cambiantes. Los agujeros enchapados ya no son necesarios con las placas SMT para hacer las conexiones de los componentes, pero todavía se usan para hacer las interconexiones entre las capas y en esta función se les suele llamar vías.
Hay dos tipos de componentes que pertenecen a la categoría TH: axiales y radiales. Los componentes axiales cuentan con cables en ambos extremos, mientras que los componentes radiales tienen cables que se extienden desde la parte inferior del dispositivo.
Durante las fases de prueba y creación de prototipos, estos componentes son particularmente valiosos debido a la frecuente necesidad de ajustes y reemplazos manuales. Cada tipo se puede convertir en el otro doblando los cables para imitar la forma del otro.
Los componentes TH se pueden montar de forma manual o automática con máquinas de montaje por inserción. En ambos enfoques, los dos conductores se sueldan en almohadillas ubicadas en lados opuestos de la PCB, completando así el circuito.
Ventajas | Contras |
---|---|
Prototipos y pruebas más fáciles | Requiere perforación más costosa |
Relativamente barato | Ocupa más espacio en los tableros. |
Alta tolerancia al calor | El proceso de montaje es más complicado. |
Fuertes lazos físicos | Velocidades más lentas |
Capacidad de manejo de alta potencia |
La tecnología de montaje en superficie tiene algunas ventajas sobre la tecnología de orificio pasante, a saber, el costo, que contribuyen a su creciente popularidad. Sin embargo, los componentes montados en orificio pasante tienen algunas características distintivas que los ayudan a seguir siendo la tecnología preferida para algunas industrias y aplicaciones.
El ejemplo más citado de los beneficios del proceso de montaje con orificio pasante es el hecho de que los componentes montados con orificio pasante ofrecen mayor confiabilidad. Debido a que los cables atraviesan todo el tablero además de estar soldados en su lugar, los enlaces son más fuertes. Como resultado, los productos en los que se utilizan son más resistentes a las tensiones ambientales, como golpes e impactos.
Algunos tipos de componentes aún no están disponibles en una variación de montaje en superficie, lo que hace que el orificio pasante sea una necesidad en algunos casos.
Un diseño de PCBA moderno tiene dos métodos principales para montar componentes en una PCB: montaje de orificio pasante y montaje en superficie. ¿Cuál es la diferencia entre el orificio pasante y el montaje en superficie?
La tecnología de orificio pasante (THT, por sus siglas en inglés) consiste en perforar orificios en la PCB e insertar los cables de los componentes a través de los orificios, y luego soldar los cables a las almohadillas de cobre en el otro lado de la placa. Este método se ha utilizado durante muchos años y todavía se usa ampliamente para componentes que requieren un alto nivel de durabilidad o resistencia mecánica, como conectores de alimentación, condensadores grandes o componentes que experimentarán mucha tensión o tensión durante el uso.
La tecnología de montaje en superficie (SMT) implica el montaje de componentes directamente sobre la superficie de la PCB. Los componentes tienen pequeñas almohadillas de metal en la parte inferior que se sueldan directamente a las almohadillas de cobre de la PCB. Este método es más eficiente en espacio que el orificio pasante, lo que permite PCB más pequeñas y se utiliza para componentes que son más pequeños y livianos, como resistencias, capacitores y microchips.
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Por lo tanto, la tecnología de orificio pasante es más adecuada para componentes más grandes o aquellos que necesitan soportar una tensión mecánica significativa, mientras que la tecnología de montaje en superficie es más adecuada para componentes más pequeños y livianos y permite diseños más compactos.
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