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¿Qué es el medio orificio de metalización de PCB?

Vistas: 1159 Escrito por: Editor del sitio Hora de publicación: 2021-11-24 Origen: Planta

Definición de medio orificio de metalización de PCB

El llamado medio orificio metalizado significa que después de perforar (perforar, ranura de gong) y luego perforar, se procesa la forma y, finalmente, se retiene la mitad del orificio metalizado (ranura). Para controlar la producción de tableros metálicos con medio orificio, generalmente se toman algunas medidas debido a problemas de proceso en la intersección de los medios orificios metalizados y los orificios no metalizados. En el actual estado de saturación de las fábricas de pruebas de placas de circuitos, no hay muchas fábricas de placas dispuestas y capaces de producir placas de medio orificio.

Medio agujero metalizado PCB tienen menos aplicaciones en diversas industrias que los PCB. El medio orificio metalizado es fácil de extraer el cobre que se hunde en el orificio al fresar, por lo que la tasa de desperdicio es muy alta.

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Proceso de producción de medio orificio de metalización de PCB.

Para la inversión del frente, para evitar la calidad del producto y la necesidad de hacer correcciones en el proceso posterior, el proceso de producción de este tipo de tablero se procesa de acuerdo al siguiente proceso: una perforación (perforación, gong groove-- --revestimiento de la superficie de la placa-- --Imágenes de luz externa--Revestimiento de patrones--Secado--Procesamiento de semiagujeros--Remoción de película, grabado y eliminación de estaño--Otros procesos--Forma)

 

Los medios orificios metalizados específicos se manejan de la siguiente manera: todos los orificios de PCB de medio orificio metalizados deben perforarse en el patrón después del enchapado y, antes del grabado, perforar un orificio en la intersección de ambos extremos del medio orificio.

1) El departamento de ingeniería formula el proceso MI de acuerdo con el proceso,

2) El medio orificio de metal es el segundo medio orificio perforado durante la primera perforación. Después de enchapar la imagen y antes del grabado, se debe considerar si el cobre quedará expuesto cuando se forme la ranura del gong, y el medio orificio perforado se debe mover hacia la unidad.

3) Agujero derecho (perforar medio agujero): a. Termine de perforar primero, luego dé la vuelta a la tabla (o en la dirección del espejo); taladre el agujero izquierdo. b. El propósito es reducir la extracción del cobre del orificio en el medio orificio por parte del taladro, lo que resulta en la falta de cobre del orificio.

4) El tamaño de la boquilla de perforación para perforar el medio orificio depende de la distancia de la línea de contorno.

5) Dibuje la película de máscara de soldadura, use el espacio del gong como punto de parada y abra la ventana para aumentar el tratamiento de 4 mil.

 placa de circuito impreso 2.png

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Sobre el Autor

Soy el supervisor de ingeniería y ventas que trabaja en Victorypcb desde 2015. Durante los últimos años, he sido responsable de todas las exposiciones en el extranjero como EE. UU. (IPC Apex Expo), Europa (Munich Electronica) y Japón (Nepcon), etc. Nuestra fábrica fundada en 2005, ahora tenemos 1521 clientes en todo el mundo y ocupamos muy buena reputación entre ellos.

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