¿Qué es la panelización de PCB?

La panelización de PCB está destinada a juntar múltiples PCB para formar un SET grande. La importancia de la imposición de la placa de circuito es que, en primer lugar, es conveniente para la soldadura y parcheo posteriores. En segundo lugar, la panelización de PCB puede mejorar la tasa de utilización de la placa, lo que reduce los costos de producción. Dado que los productos de cada industria son diferentes, el tamaño de las placas de circuito impreso aplicadas también es diferente. Algunas de las placas de circuito impreso de PCB en la industria electrónica son relativamente pequeñas y, a menudo, están diseñadas de forma impositiva, lo que no solo facilita el procesamiento y la producción de fábricas electrónicas, sino que también puede reducir el desperdicio de la placa y reducir el costo. Para facilitar fabricación de placas de circuitog y el procesamiento de PCBA, es necesario prestar atención a muchos problemas al diseñar la imposición de PCB. Un buen diseñador de PCB debe considerar los factores de producción al diseñar la imposición, para facilitar el procesamiento, mejorar la eficiencia de producción y reducir los costos de producción.

1. La aparición de pruebas e imposición de PCB

El marco exterior (borde de sujeción) del panel de prueba de PCB debe adoptar un diseño de circuito cerrado para garantizar que el panel de PCB no se deforme después de fijarlo en el accesorio. La forma del panel de prueba de PCB es lo más parecida a un cuadrado posible, y se recomiendan paneles de 2×2, 3×3,...

2. Ranura en V

Después de abrir la ranura en V, el espesor restante X debe ser (1/4 ~ 1/3) del espesor de la placa L, pero el espesor mínimo X debe ser ≥ 0.4 mm. El límite superior se puede tomar para el tablero con una carga más pesada y el límite inferior se puede tomar para el tablero con una carga ligera.

3. Marcar punto

Al establecer puntos de anclaje fiduciarios, es común dejar un área de 1.5 mm más grande alrededor del punto de anclaje sin máscara de soldadura.

4. La ventaja del proceso

No debe haber dispositivos grandes o que sobresalgan cerca del punto de conexión entre el marco exterior del panel y el tablero pequeño interior, y entre el tablero pequeño y el tablero pequeño, y debe haber un espacio mayor a 0.5 mm entre los componentes y el borde de la placa de circuito PCB para evitar Para garantizar el funcionamiento normal de la herramienta de corte.

5. Orificios de posicionamiento en el tablero

Para el posicionamiento completo de la placa de circuito impreso y los símbolos de referencia para el posicionamiento de los dispositivos de paso fino, en principio, el QFP con un espacio de menos de 0.65 mm debe establecerse en su posición diagonal; los símbolos de referencia de posicionamiento para la placa secundaria de PCB de imposición deben estar emparejados Use, colóquelos en la esquina opuesta de la característica posicionada.

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