¿Cuál es el proceso de fabricación de PCB de cobre pesado?

¿CUÁL ES EL PROCESO DE FABRICACIÓN DE PCB?

El sistema placa de circuito impreso El proceso de fabricación (PCB) requiere un procedimiento complejo para garantizar el rendimiento del producto terminado. Aunque las placas de circuito pueden ser de una, dos o varias capas, los procesos de fabricación utilizados solo difieren después de la producción de la primera capa. Debido a las diferencias en la estructura de las PCB, algunas pueden requerir 20 o más pasos durante la fabricación.

El número de pasos necesarios para producir placas de circuito impreso se correlaciona con su complejidad. Omitir cualquier paso o reducir el procedimiento podría afectar negativamente el rendimiento de la placa de circuito. Sin embargo, cuando se completan con éxito, los PCB deben realizar sus tareas correctamente como componentes electrónicos clave.

¿CUÁLES SON LAS PARTES DE UNA PCB?

Hay cuatro partes principales en una PCB:

Sustrato: El primero y más importante es el sustrato, generalmente de fibra de vidrio. La fibra de vidrio se utiliza porque proporciona una resistencia central a la placa de circuito impreso y ayuda a resistir las roturas. Piense en el sustrato como el "esqueleto" de la PCB.

Capa de cobre: ​​según el tipo de placa, esta capa puede ser una lámina de cobre o un revestimiento completo de cobre. Independientemente del enfoque que se use, el punto del cobre sigue siendo el mismo: transportar señales eléctricas hacia y desde la PCB, al igual que su sistema nervioso transporta señales entre su cerebro y sus músculos.

Máscara de soldadura: la tercera pieza de la PCB es la máscara de soldadura, que es una capa de polímero que ayuda a proteger el cobre para que no entre en cortocircuito y no entre en contacto con el medio ambiente. De esta forma, la máscara de soldadura actúa como la “piel” de la PCB.

Serigrafía: La parte final de la placa de circuito es la serigrafía. La serigrafía generalmente se encuentra en el lado del componente de la placa y se usa para mostrar números de pieza, logotipos, configuraciones de interruptores de símbolos, referencia de componentes y puntos de prueba. La serigrafía también puede ser conocida como leyenda o nomenclatura.

¿CÓMO SE FABRICA UNA PCB?

Los pasos del proceso de diseño de PCB comienzan con el diseño y la verificación y continúan con la fabricación de las placas de circuito. Muchos pasos requieren orientación por computadora y herramientas mecánicas para garantizar la precisión y evitar cortocircuitos o circuitos incompletos. Las placas terminadas deben someterse a pruebas estrictas antes de empaquetarlas y entregarlas a los clientes.

Paso uno: diseño de la placa de circuito impreso

Paso dos: revisión del diseño y preguntas de ingeniería

Paso tres: impresión del diseño de PCB

Paso cuatro: impresión del cobre para las capas interiores

Paso cinco: grabe las capas internas o el núcleo para eliminar el cobre

Sexto paso: Alineación de capas

Paso siete: Inspección óptica automatizada

Paso ocho: laminación de las capas de PCB

Pasos Nueve: Perforación

Pasos Diez: Enchapado de PCB

Paso once: Imágenes de la capa exterior

Paso Doce: Grabado de la Capa Exterior

Pasos trece: Capa exterior AOI

Pasos Catorce: Aplicación de Máscara de Soldadura

Paso quince: aplicación de serigrafía

Paso Dieciséis: Terminando el PCB

Paso diecisiete: prueba de confiabilidad eléctrica

Paso dieciocho: creación de perfiles y enrutamiento

Paso diecinueve: control de calidad e inspección visual

Paso Veinte: Embalaje y Entrega

Aplicación de PCB de cobre pesado

La placa de circuito de cobre grueso se utiliza principalmente

En el campo del transporte (como electrónica automotriz, control de señales de tráfico ferroviario),

instrumentos medicos,

Industria aeroespacial y control industrial y otros campos.

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La ingeniería y la fabricación de PCB de alta calidad son componentes críticos de las operaciones de las placas de circuitos en la electrónica. Comprender las complejidades del proceso y por qué debe ocurrir cada paso le brinda una mejor apreciación del costo y el esfuerzo invertidos en cada placa de circuito impreso.

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