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PCB de aluminio

Las placas de circuito impreso de aluminio se encuentran entre los tipos populares de PCB con núcleo de metal, que se utilizan más ampliamente en productos LED de alto brillo. Construcción de PCB de aluminio de laminados a base de metal y revestidos de cobre para brindar un alto rendimiento y hacer que la placa de circuito sea un excelente aislante eléctrico y conductor térmico.

¿Qué es PCB de aluminio?

El PCB de aluminio, también conocido como revestimiento de aluminio, base de aluminio, MCPCB (placa de circuito impreso con revestimiento de metal), IMS o IMPCB (sustrato de metal aislado), PCB termoconductores, etc., consta de un núcleo de aluminio con estándar FR4 para crear una transferencia de calor superior para ayudar a enfriar los componentes mientras se eliminan los problemas asociados con el manejo de cerámicas frágiles.

¿Cómo se fabrican las placas de PCB de aluminio?

En general, hay tres capas en una PCB de aluminio de un solo lado, que incluyen una capa aislante, una capa de circuito y una capa base de metal. Para algunas aplicaciones de gama alta, doble cara las variantes también están diseñadas con una capa de circuito, una capa de aislamiento, una base de aluminio, una capa de aislamiento y la capa de circuito.

estructura de pcb de aluminio

Capa de cobre del circuito

La capa de circuito de la placa de circuito de aluminio consta de lámina de cobre. Estas láminas de cobre se pueden usar en diferentes espesores de 0.5 a 5 oz para los fabricantes de PCB.

Capa dieléctrica

Una capa dieléctrica es una capa térmicamente conductora y tiene un grosor de alrededor de 50 μm a 200 μm. Tenía baja resistencia térmica y es adecuado para su aplicación.

La capa base

La capa base consta de un sustrato de aleación de aluminio. El uso de aluminio hace que este tipo de PCB sea una excelente opción para la tecnología de orificio pasante.

Tales estructuras de circuito de aluminio, como se ha descrito anteriormente, son simples de diseñar y eminentemente posibles de fabricar en VictoryPCB. Se pueden producir fácilmente utilizando herramientas, equipos y técnicas de procesamiento de infraestructura de fabricación bien establecidos, que se reordenan para fabricar productos electrónicos beneficiosos adecuados para su uso en todo, desde productos de consumo hasta productos automotrices, militares y aeroespaciales de alta confiabilidad. Es probable que los límites estén más definidos por la imaginación del diseñador que por los límites de la tecnología fundamental que se ha descrito.

Beneficios del uso de aluminio en la fabricación de placas de circuito impreso

Mayor durabilidad

El aluminio brinda durabilidad mecánica, lo que lo convierte en un reemplazo perfecto para las PCB basadas en cerámica.

Ligeros

El aluminio es un metal muy ligero, tres veces más ligero que el acero. Es por eso que se utiliza en muchas aplicaciones, como en vehículos, teniendo en cuenta que reduce el peso muerto y el consumo de energía al tiempo que aumenta la capacidad de carga.

Bajo costo

El PCB de aluminio es rentable ya que requiere una cantidad menor de hardware, lo que conduce a costos de ensamblaje más bajos y, en última instancia, da como resultado una huella ambiental más pequeña.

Excelente conductividad térmica y disipación de calor.

Los PCB de aluminio en realidad pueden transferir el calor de los componentes vitales de manera más eficiente que un PCB rígido convencional. Independientemente de si es de una o dos caras, el respaldo de aluminio ofrece una excelente vía térmica hacia el entorno que lo rodea. Es habitual que la máscara de soldadura de las PCB con respaldo de aluminio sea negra en los diseños de potencia para radiar mejor el calor.

Compruebe las capacidades de fabricación de PCB con núcleo de aluminio de VictoryPCB en la siguiente tabla:

Capacidad20000m² / mes
Ancho de línea mínimo/espacio0.1 mm
Espesor del material0.6-5.0mm
Capa1-2L
Conductividad Térmica1.0 - 8.0 W/m*k
MaterialBase de aluminio, capa dieléctrica
Espesor de cobre0.5 - 5 oz (1 oz = 35 um)
Tamaño máximo de PCB600mm X 1200mm
Tamaño mínimo del agujero0.20 mm (± 0.05 mm)
SuperficieHASL, OSP, ENIG, Plata de inmersión



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