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Immersion Silver, también llamado inmersión Ag, es el acabado estándar y el acabado compatible con RoHS disponible en cualquier configuración de PCB. Tiene una excelente planitud y puede reemplazar Oro de inmersión sobre níquel electrolítico (Au/Ni) para la mayoría de las aplicaciones. La plata de inmersión se adapta bien a las técnicas de ensamblaje sin plomo y es menos costosa que el oro de inmersión de níquel electrolítico (ENIG), más segura que lata de inmersión. Este acabado se usa más comúnmente para la unión de cables de aluminio, contactos de domo metálico y blindaje EMI.
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Ventajas
| Desventajas
|
Acabado de la superficie | Content | Capacidad tecnológica |
agricultura de inmersión (Según IPC-4553A) | Tamaño máximo del panel | 406 * 533mm |
Espesor del tablero | 0.20 - 3.2 mm | |
Espesor Ag de inmersión | 0.05-0.3um |
El proceso de inmersión de la plata se encuentra entre el recubrimiento orgánico y el niquelado/oro no electrolítico, y el proceso es relativamente simple y rápido. Incluso si se expone al calor, la humedad y la contaminación, la plata aún puede mantener una buena soldabilidad, pero perderá su brillo. La plata no tiene la buena resistencia física del niquelado/oro no electrolítico porque no hay níquel debajo de la capa de plata.
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