PCB de estaño de inmersión

El estaño de inmersión es el menos costoso de todos los tipos de recubrimientos. Es muy económico; sin embargo, viene con ciertas deficiencias. Uno de los principales inconvenientes del estaño de inmersión es que, una vez que deposita el estaño sobre el cobre, comenzará a deslustrarse. Esto también significa que si desea evitar uniones de soldadura de baja calidad, es imperativo realizar su actividad de soldadura dentro de los 30 días. A continuación se presentan las ventajas y desventajas del acabado superficial de estaño por inmersión.

HASL

El HASL sin plomo es similar al HASL estándar, pero con una diferencia obvia... No utiliza soldadura de estaño y plomo. En su lugar, se puede utilizar estaño-cobre, estaño-níquel o estaño-cobre-níquel germanio. Esto hace que HASL sin plomo sea una opción económica y compatible con RoHS. Pero como HASL estándar, no es ideal para componentes más pequeños.

Plata de inmersión

Plata de inmersión es un acabado químico no electrolítico que se aplica sumergiendo la PCB de cobre en un tanque de iones de plata. Es una buena opción de acabado para placas de circuito con blindaje EMI y también se utiliza para contactos de domo y unión de cables. El grosor superficial promedio de la plata es de 5 a 18 micropulgadas.

Comparación con estos acabados superficiales

·Las características de la plata de inmersión como acabado superficial la sitúan entre el OSP y el oro de inmersión. Incluso cuando se expone a la humedad, el calor y la contaminación, la plata de inmersión continúa brindando una buena soldabilidad y conexión eléctrica, aunque se deslustrará. El oro de inmersión tiene una capa de níquel debajo, lo que le da fuerza física. Como no hay una capa de níquel debajo de la plata de inmersión, su resistencia física es menor que la de inmersión de oro.

·La plata de inmersión requiere más cuidado para el almacenamiento y la manipulación que el estaño de inmersión. Sin embargo, la plata de inmersión es más segura para el medio ambiente que el estaño de inmersión.

·La plata de inmersión es más fácil de usar en comparación con el conservante de soldadura orgánico u OSP.

·La plata de inmersión ofrece una superficie más plana que la HASL.

Es importante seleccionar el acabado de superficie apropiado para su proyecto considerando las diversas opciones teniendo en cuenta los requisitos de rendimiento y los costos de los materiales.

• 1. ¿Qué es el estaño de inmersión?

  El estaño por inmersión es un proceso químico que aplica una capa muy delgada de estaño al cobre. No se utiliza con tanta frecuencia como otros acabados porque existen muchas otras alternativas y no todos los fabricantes de circuitos impresos lo ofrecen.

• 2. ¿Qué espesor tiene el estaño de inmersión?

  El estaño de inmersión es la alternativa sin plomo al proceso de nivelación por aire caliente. Se aplica una capa de estaño de textura extremadamente fina con un espesor de entre 0.7 μm y 1 μm a la superficie de la placa de circuito y en los orificios de perforación.

• 3. ¿Qué es el proceso de estañado en PCB?

  El estañado de PCB es el proceso de recubrir las trazas de cobre con capas de estaño, evitando su posible degradación, oxidación o corrosión. El estañado también ayudará a enmascarar los rastros de cobre mientras se graba la placa de circuito.

• 4. ¿Cuál es la diferencia entre HASL y estaño de inmersión?

  HASL generalmente está hecho de aleación de estaño, que se divide en plomo y sin plomo. El estaño de inmersión está hecho de sal de estaño y se formula en una solución ácida que contiene estaño.

• 5. ¿Por qué se usa el estaño de inmersión?

  El estaño de inmersión es un acabado de superficie sin plomo, que es muy deseable en la época actual. Este es el acabado de superficie definitivo para componentes de montaje en superficie de paso fino debido a su capacidad para brindar una superficie plana, delgada y suave para el ensamblaje de PCB.

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