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Conocimiento

Comprensión de las vías ciegas y enterradas en el diseño de PCB 2024-06-25

Las vías ciegas y enterradas optimizan el espacio y la funcionalidad en PCB multicapa, esenciales para diseños de alta densidad que permiten diseños complejos y eficientes.

¿Qué es la panelización de PCB? 2024-06-15

Para el posicionamiento completo de la placa de circuito impreso y los símbolos de referencia para el posicionamiento de los dispositivos de paso fino, en principio, el QFP con un espacio de menos de 0.65 mm debe establecerse en su posición diagonal; los símbolos de referencia de posicionamiento para la placa secundaria de PCB de imposición deben estar emparejados Use, colóquelos en la esquina opuesta de la característica posicionada.

BGA frente a QFN: elegir el embalaje adecuado 2024-06-11

Elegir la forma de embalaje adecuada para los circuitos integrados es crucial en electrónica. BGA y QFN ofrecen características y aplicaciones distintas. Factores como la densidad de los pines, la gestión térmica y la facilidad de reparación guían la elección. La transición de QFN a BGA puede abordar una mayor densidad de pines, necesidades térmicas y tendencias del mercado, equilibrando consideraciones de diseño y costos.

Optimización de diseños de PCB con microvías: una guía completa 2024-05-20

Uno de los mayores desafíos que enfrentan los diseñadores de PCB es no comprender los factores de costo en el proceso de fabricación de PCB. Este artículo es el último de una serie que analizará estos factores de costos (desde la perspectiva del fabricante de PCB) y las decisiones de diseño que afectarán la confiabilidad del producto.

¿Cuánto cuesta una PCB personalizada? 2024-05-07

En este artículo se tratará el precio de una PCB personalizada y las variables que la afectan.

¿Qué es el PCB dorado de inmersión? Fabricación de inmersión barata 2024-04-30

Los PCB de oro de inmersión se usan comúnmente en aplicaciones de alta confiabilidad, como telecomunicaciones y dispositivos médicos.

¿Qué es la placa de circuito impreso de lámina de cobre? Proceso y características (2023) 2024-04-26

Se utilizan dos tipos de láminas de cobre para el cobre utilizado en los sustratos. Uno es "lámina de cobre electrolítico" que se usa para tableros rígidos y el otro es "lámina de cobre laminado" que se usa para tableros flexibles y de alta corriente.

Espesor de PCB: la guía definitiva 2024-04-23

Este artículo tiene como objetivo proporcionar una comprensión integral del grosor de la PCB, los factores que afectan el grosor de la PCB y cómo elegir el grosor de PCB correcto.

Una guía para el uso de refuerzos de PCB para PCB flexibles y rígido-flexibles 2024-04-15

Los refuerzos de PCB incluyen principalmente refuerzos de acero inoxidable PCB, refuerzos de papel de aluminio PCB, refuerzos de poliéster PCB, refuerzos de poliimida PCB y refuerzos de fibra de vidrio PCB.

El proceso de fabricación de PCB de 15 pasos para PCB multicapa 2024-03-26

No existe una placa de circuito impreso estándar, ya que cada PCB tiene una sola función para un producto en particular. La producción de una placa de circuito impreso es un proceso complejo de varios pasos. Aquí, analizamos los pasos más importantes en la producción de una placa de circuito impreso multicapa.

SMD vs NSMD: ¿Cuáles son las diferencias en el diseño de la almohadilla BGA? 2024-03-25

La electrónica moderna utiliza la tecnología Ball Grid Array (BGA) por su alta eficiencia y rendimiento. Esta publicación analiza las diferencias entre las almohadillas SMD y NSMD en diseños BGA que son importantes para optimizar la funcionalidad de PCB.

¿Qué es PTH y NPTH en PCB? 2024-03-20

PTH (orificio pasante revestido) y NPTH (orificio pasante no revestido) son dos tipos de orificios comúnmente utilizados en el diseño de PCB. Desempeñan un papel importante en la estructura y función de los PCB.

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